KCC(대표 정몽익) 가 5월 16 일부터 18 일까지 3 일간 세계 최대 규모의 반도체 소재전시회‘ PCIM 2017(Power Conversion Intelligent Motion)’ 에 참가해 반도체 소재 및 부품 등 다양한 제품들을 선보였다.

‘PCIM’ 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월) 에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회다. KCC는 올해로 8회째 독일 뉘른베르그(Nurnberg)에서 열린 ‘PCIM Europe 2017’ 에 참여했다. 이번 전시회에는 전 세계 총 550개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보였으며, 약 13,000 명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유하는 장도 마련됐다.

KCC 는 이번 전시회에서 차세대 고부가가치 사업인 ‘파워 모듈(Power Module)’, 즉  전력 제어를 위한 여러 기능을 모아놓은 장치산업에서 유기계, 무기계, 실리콘 제품 모두를 갖추고 토탈 솔루션 을 제공하는 세계적으로 유일한 기업이라는 점을 적극적으로 어필해 방문객과 바이어들의 이목을 끌었다. 또 한층 진보된 제품의 전시와 홍보를 통해 KCC의 기술력과 경쟁력을 확인함과 동시에 글로벌 기업 이미지 제고와 함께 시장 판로확대 개척을 위한 발판을 마련하는 기회도 잡았다.

KCC는 파워모듈 반도체의 토탈 솔루션 제공 업체로서 이번 전시를 통해 유기계 소재, 무기계 소재, 그리고 실리콘 소재를 선보였다. 최근 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 와 반도체용 DAF(Die Attach Film), PCA(Phase Change Adhesive) 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 전시하여  방문자의 높은 관심을 이끌어냈다. 특히 파워모듈에 쓰이는 접착제 중 하나인 PCA(Phase Change Adhesive)는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성을 구현해 현지에서 호평 받기도 했다.    

또 고전압용 파워모듈에 필수적으로 적용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비했다. KCC는 지난 2003년 이후부터 실리콘 기초원료부터 완제품까지 일괄 양산 체계를 갖춘 기술력을 바탕으로 파워모듈에 적용 가능한 우수한 품질의 실리콘겔, 높은 방열성능을 가지는 실리콘 방열그리스, 실리콘 방열접착제를 선보인 바 있다.

이번에 전시한 각종 소재는 기존 산업용 파워모듈 시장에서 검증된 품질을 바탕으로 시장 점유가 증가하고 있다. 최근 반도체 시장에서 뜨거운 이슈가 되고 있는 자동차용 파워모듈에도 전세계 주요 생산 업체인 Infineon, On Semiconductor, Valeo, Mitsubishi 등에서 KCC 제품 승인 후 어플리케이션(Application)이 확대되고 있다는 점은 세계적 자동차 부품 제조업체인 Continental, Bosch 등으로부터 큰 관심을 받았다.

KCC 관계자는 “세계시장에서 유일하게 유기계, 무기계 및 실리콘 제품 모두에 대한 ‘토탈 솔루션’ 을 제공하는 기업으로서 KCC 의 입지를 다시 확인할 수 있는 자리였다. KCC 는 앞으로도 4 차 사업혁명 시대에 발 빠르게 움직여 퍼스트 무버(first mover) 로의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 더욱 더 힘쓸 것”이라고 강조했다.