[월요신문=고은별 기자] 삼성전기는 연결 재무제표 기준 2019년 3분기 매출 2조2721억원, 영업이익 1802억원을 기록했다고 24일 밝혔다.

전년 동기 대비 매출은 3.8% 감소하고 영업이익은 59.5% 줄어들었다. 3분기 순이익은 1035억원으로 전년 같은 기간과 비교해 56.4% 떨어졌다.

다만, 전 분기 대비 매출은 16.1% 늘고 영업이익도 24.1% 증가했다. 당기순이익도 65.9% 늘었다.

삼성전기는 “고성능 멀티 카메라모듈의 신규 공급과 RFPCB(경연성 인쇄회로기판) 및 패키지 기판 판매 확대로 전 분기 대비 실적은 개선됐으나, 전년 동기 대비는 감소했다”며 “지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 MLCC(적층세라믹커패시터) 시장의 수요 회복 지연이 영향을 줬다”고 설명했다.

삼성전기에 따르면 4분기는 계절적 요인에 따른 주요 거래선의 재고 조정 영향이 있을 것으로 예상된다. 그러나 내년부터 MLCC 수요 회복과 5G·전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출 성장이 전망된다.

컴포넌트 부문의 3분기 매출은 8201억원으로 IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전 분기 대비 약 4% 증가했으나, 전반적인 수요 부진으로 전년 동기 대비는 20% 감소했다.

MLCC 시장은 내년부터 점차 정상화될 것으로 전망되며 특히 5G·전장 시장 확대에 따라 MLCC 채용 수량이 크게 증가할 것으로 예상된다.

모듈 부문의 3분기 매출은 고성능 멀티 카메라모듈 수요 확대로 전 분기 대비 14%, 전년 대비 5% 증가한 9410억원을 기록했다.

카메라모듈은 4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 확대될 전망이다. 삼성전기는 렌즈·엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

통신모듈은 5G용 고성능 안테나 기술 확보로 신규 시장 선점에 집중할 계획이다.

기판 부문은 OLED 디스플레이용 RFPCB와 CPU 및 모바일 AP용 패키지 기판 공급 확대로 전 분기 대비 47%, 전년 대비 17% 증가한 5110억원의 매출을 올렸다.

삼성전기는 “모바일 AP용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 전망되며 특히 5G·전장·네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대할 방침”이라고 전했다.