KAI와 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 인공지능(AI) 및 무선 주파수(RF, Radio Frequency)용 국방 반도체 개발 및 생산’을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다. RF(Radio Frequency) 반도체는 고출력·고효율 특성이 요구되는 통신체계와 레이더 등 무기체계에 사용되는 반도체다.
협약식은 KAI 차재병 대표이사와 삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장 등 양사의 주요 경영진이 참석한 가운데 개최됐다.
이번 협약에 따라 양사는 국방용 AI 반도체 개발을 위한 공동 연구와 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다. 방산 분야의 특수성을 고려한 연구 과제 발굴과 민수 반도체 기술의 국방 분야 적용 방안도 함께 검토할 예정이다.
KAI와 삼성전자는 ▲워킹그룹 및 협의체 운용 ▲R&D 공동 연구 ▲안정적인 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외의존도를 줄여 자주국방 강화에 기여한다는 방침이다.
KAI 차재병 대표이사는 "다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것"이라며 "국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다"라고 전했다.
삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장은 "이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE)을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다"고 밝혔다. / 월요신문=김윤겸 기자