[월요신문/베를린(독일)=고은별 기자] 중국의 화웨이가 세계 첫 5G 통합칩인 ‘5G 기린 990’를 공개, 자사 전략 스마트폰 메이트30에 적용한다.

화웨이는 현지시각 6일 독일 베를린 ‘IFA 2019’ 현장에서 플래그십 칩셋인 기린 990(Kirin 990)과 5G 기린 990을 공개했다.

5G 기린 990은 세계 최초의 5G SoC(System on a chip, 시스템온칩)으로 업계에서 가장 콤팩트한 5G 스마트폰 솔루션을 지원한다. 최첨단 7나노 EUV 제조 공정으로 제작 및 5G 모뎀과 통합돼 더 작은 크기로 낮은 전력 소비를 달성했다. 또한 5G 기린 990은 NSA 및 SA를 지원하고 TDD(시분할방식)·FDD(주파수분할방식) 전체 주파수 대역을 모두 지원하는 최초의 5G SoC다.

5G 기린 990과 함께 공개된 기린 990 칩셋 또한 향상된 성능, 에너지 효율성, AI 기능과 향상된 포토 기능을 제공한다. 보다 광범위한 4G 스마트폰 사용자에게 더 나은 경험을 제공하도록 설계됐다고 회사 측은 전했다.

화웨이는 “5G 기린 990은 발롱 5000(Balong 5000)의 탁월한 5G 연결성을 기반으로 최고 2.3Gbit/s의 다운링크 속도와 최고 1.25Gbit/s의 업링크 속도를 제공해 업계 선도적인 5G 경험을 제공한다”고 강조했다.

화웨이는 5G 기린 990 칩이 탑재된 메이트30을 이달 곧 출시할 예정이다.

기린 990 칩셋과 더불어 플래그십 스마트폰 중 하나인 화웨이 P30 프로(HUAWEI P30 Pro)의 새 디자인도 선보였다. 화웨이 P30 프로는 무광택 표면 샌딩(sanding) 공정이 적용된 제품으로 미스틱 블루·미스티 라벤더 등 두 가지 색상이 공개됐다.

리처드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 CEO는 “5G 기린 990은 세계 최초의 5G SoC이며 5G 상용화 첫해부터 사용자가 보다 앞선 5G 연결 경험을 누릴 수 있게 한다”며 “5G 기린 990은 향상된 5G 경험에 대한 사용자 요구를 충족하기 위해 성능, 전력 효율성, AI 컴퓨팅 및 ISP 측면에서 완전한 개선을 이뤄내 모바일 경험을 새로운 수준으로 끌어올렸다”고 강조했다.